???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划，，，，，，从自动上料最先，，，，，，分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节，，，，，，大幅提升装配环节的准确度和高效率。。。 。 。 。。
场景：
用于细密电子元器件焊接。。。 。 。 。。
优势：
Ⅰ. 双工位结构，，，，，，并行上下料和焊接，，，，，，提高生产效率；；；； ；；；；
Ⅱ. 机械视觉指导，，，，，，配合定制旋转模浚浚浚浚块，，，，，，实现多面精准焊接；；；； ；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，实现装备的快速换型；；；； ；；；；
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统，，，，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接；；；； ；；；；
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，，，，实现产品的可追溯性和设
备的可靠性；；；； ；；；；
场景：
用于电路板辅料贴附。。。 。 。 。。
优势：
Ⅰ. 机械视觉指导高精度贴附，，，，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；；； ；；；；
Ⅱ. 快拆快换供料模组，，，，，，随意搭配应用场景；；；； ；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，实现装备的快速换型；；；； ；；；；
场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。。 。 。 。。
优势：
Ⅰ. 流道接纳可调理宽度，，，，，，顺应性差别的载具；；；； ；；；；
Ⅱ. 接纳视觉指导实现精准点胶；；；； ；；；；
场景：
用于电子产品制程膜贴附。。。 。 。 。。
优势：
Ⅰ. 全自动收支料，，，，，，在线作业一直�；；； ；；；；涣希�；；； ；；；；
Ⅱ. 高精度贴附，，，，，，高效率多头并行作业；；；； ；；；；
Ⅲ. 自动出膜，，，，，，贴膜，，，，，，保压功效，，，，，，兼容卷料和片料；；；； ；；；；
Ⅳ. 贴完后可以自检，，，，，，分拣OK/NG物料；；；； ；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，可以全历程追踪OEE，，，，，，图像，，，，，，压力数据；；；； ；；；；
场景：
用于电子产品撕制程膜。。。 。 。 。。
优势：
Ⅰ. 全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，，，实现制程全自动化；；；； ；；；；
Ⅱ. 自动扫码，，，，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至效劳器，，，，，，实现产品
的可追溯性；；；； ；；；；
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料；；；； ；；；；
Ⅳ. 整线OEE系统治理，，，，，，细腻化生产；；；； ；；；；
场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。。 。 。 。。
优势：
Ⅰ. 适用微型和异形螺丝；；；； ；；；；
Ⅱ. 高精度视觉检测，，，，，，可实现螺丝孔自动定位；；；； ；；；；
Ⅲ. 自动扭力曲线监控，，，，，，紧固后精准检测，，，，，，包管锁付良率；；；； ；；；；
Ⅳ. 激光扫描，，，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，，，避免不良品流出；；；； ；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；；； ；；；；
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